锡裂产生的原因和解决方法？锡球机器操作规程？锡裂产生的原因和解决方法？锡裂产生的原因:1、应力来自内部潜变产生比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达一个平衡点才会停止，这个平衡点也有可能就是锡球裂开的时候。2、应力来自外部的撞击或施压以手机为例，最可能的外部应力就是就...