焦磷酸铜（焦磷酸铜电镀工艺）
摘要：
焦磷酸铜与酸铜是一样的吗？不溶于焦磷酸的黑色物质？焦磷酸铜与酸铜是一样的吗？焦磷酸铜 (CuCP) 和酸铜 (H2SO4 CuSO4·5H2O) 不是同一种物质。焦磷酸铜是一种无机... 焦磷酸铜与酸铜是一样的吗？
焦磷酸铜 (CuCP) 和酸铜 (H2SO4 CuSO4·5H2O) 不是同一种物质。
焦磷酸铜是一种无机化合物，化学式为 CuCP。它是一种***的晶体，在空气中具有吸湿性和易氧化的特点。焦磷酸铜可以用于许多工业和生物领域，例如作为催化剂、电化学储能和光催化等领域。
酸铜是一种有机化合物，化学式为 H2SO4 CuSO4·5H2O。它是硫酸盐类化合物，通常用于制备其他化学品和金属盐。酸铜具有良好的导电性和热导性，可以用于制备电线、电缆和热传导材料等。
不溶于焦磷酸的黑色物质？
焦磷酸铜可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
焦磷酸钾除了与铜形成络盐外，尚有一部分游离的焦磷酸钾，其作用能使络盐更加稳定，防止焦磷酸铜沉淀。
pH值低以及焦磷酸根与铜的比值高的情况下，会加速焦磷酸钾的水解，从而破坏焦磷酸铜钾络盐的形成，生成不溶的焦磷酸铜沉淀！一般情况下分析控制焦磷酸钾的总含量，并控制焦磷酸根与金属铜之比，即所谓P2O74-与Cu2+之比，在pH为8.3～8.8时，这个比例最好是（7～8）：1
