锡球（锡球价格多少钱一斤）
摘要：
锡裂产生的原因和解决方法？锡球机器操作规程？锡裂产生的原因和解决方法？锡裂产生的原因:1、应力来自内部潜变产生比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达... 锡裂产生的原因和解决方法？
锡裂产生的原因:
1、应力来自内部潜变产生
比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达一个平衡点才会停止，这个平衡点也有可能就是锡球裂开的时候。
2、应力来自外部的撞击或施压
以手机为例，最可能的外部应力就是就在口袋内受力弯曲（iPhone6 plus弯曲门***），或是因为不小心掉落地上所造成的冲击。
3、应力来自环境温度变化所产生的热胀冷缩现象
有些地区在冬天的时候室外结冰，当产品从室内有暖气的环境移动到室外就会发生激烈的温度变化；在热带地区，室内有冷气，从室内走到室外就会发生温度的巨大改变，更别说不小心或是故意把产品放在汽车内了，白天晒太阳温度升高，夜晚温度急速下降。 温度之所以重要还关系到不同的材料会有不同的膨胀系数，电路板板材的膨胀系数肯定与锡球(solder ball)不同，而且与BGA封装的材质也不同，试想一般的道路桥梁都会设计「伸缩缝」来降材料低热胀冷缩的风险，但是电子材料似乎只能尽量找膨胀系数比较小的材质。
锡球机器操作规程？
1、为保障人身安全和保护产品免受静电损坏，确保机器应接地良好。
2、机器工作台上严禁放置任何杂物，开机前需用吹尘枪将工作台面，尤其是Y工作轴导轨周边的锡球清洁干净，以免卡住Y工作轴。
3、开机前需确认按生产要求机器已经调入正确的工作程序，程序由技术部负责编入，严禁操作人员私自修改工作程序。
4、开机前需检查工作气源的气压应在0.4～0.6MPa之间。
5、开机前需检查电源插头及各连接线缆应无松动、脱落现象，检查气管应无漏气、破损现象。
6、开机前需检查烙铁头应无穿孔、破损现象，表面氧化应在允许范围内。
7、打开总电源开关，电源灯点亮，同时送丝控制器显示，最后打开温度控制器开关加热机器上的工作烙铁。
8、在机器工作台上的编码盘选择正确的工作程序，将需要焊接的PCB板放置在工作台上的夹具上，待烙铁温度到达设定温度后，脚踩脚踏开关开始自动焊接。
9、每个PCB板焊接流程结束，待机器完全回到初始位置(吹锡盒处)后，才能将下一个待焊焊接PCB板放置在工作台上的夹具上，开始下一个焊接流程。
10、作业期间操作人员需佩戴防护口罩，严禁触摸机器上的工作烙铁，以免烫伤。
11、机器自动焊接作业期间，严禁操作人员将手伸入机器工作台范围内，以免机器在运动中对人员造成伤害。
12、作业期间操作人员需随时注意烙铁头上下和旋转动作应顺畅，焊锡丝出丝和退丝动作也应顺畅，各运动轴同样应灵活顺畅且回零正常，运行过程无异常振动及声响，若有异常或故障应立即按下急停按钮，并通知设备维修人员处理。
13、作业期间需要更换焊锡丝时，需要先关闭温度控制器开关，待烙铁温度完全冷却后才能作业。
14、作业期间当有突发***时应按下急停按钮，机器将停止工作，弹起则恢复工作。
15、作业结束时，需先待机器完全回到初始位置(吹锡盒处)后，关闭温度控制器开关，最后关闭总电源开关。
16、作业结束后清洁机器工作台上的杂物，需用吹尘枪将工作台面，尤其是Y工作轴导轨周边作业产生的锡球清洁干净，以免卡住Y工作轴。
