中国芯片制造最新消息（中国芯片制造最新消息3nm）
摘要：
中国除了手机芯片其他芯片谁生产？世界能制造几纳米芯片？华天科技能自己制造出芯片吗？国产7 nm芯片什么时间量产？请问行家，芯片能够通过印刷叠层制造吗？中国除了手机芯片其他芯片谁生产... 中国除了手机芯片其他芯片谁生产？
中国芯片制造商最大的是中芯国际。
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。还有清华紫光、华为海思、长电科技、华天科技等一批芯片设计制造、半导体存储和芯片封测企业。
世界能制造几纳米芯片？
世界能制造最高精度的芯片是3纳米。
目前全球能量产的芯片是5纳米，但三星和台积电的3纳米芯片已经流片，预计明年厂房建设完毕后能够进入量产。三星3纳米***用GAA架构实现了栅极对通道之间的四面环绕，被广泛认为是FinFET的继任者。而台积电3纳米自然***用5纳米鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改***全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，研发进度超前。
华天科技能自己制造出芯片吗？
不能自己造出芯片。
华天科技无法自己造出芯片。华天科技是天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司等共同发起设立天水华天科技股份有限公司。也就是说华天科技是做芯片封装测试的，属于芯片制造的后道工序，本身公司无需拥有前道光刻机，自然也就无法自己造出芯片，是为其他晶圆厂的芯片做封装测试的。
国产7 nm芯片什么时间量产？
没有时间
实现7nm芯片量产，基本可以说是有能力做高端芯片的关键了。目前，全球仅有两家可以做到7nm及以下制程的芯片，那就是台积电和三星这两个全球领先的晶圆厂。
要实现7nm芯片，就要解决芯片设计、制造和相关芯片设备、所需材料等。
首先，芯片设计上已经没有问题，海思、紫光展税等国内芯片设计企业都已经可以。
其次，就是7nm芯片的制造技术。这个梁孟松早就已经明确表示，7nm技术开发已经完成，***适时进行风险量产。其实，现在的N+1、N+2工艺就类似台积电7nm。
芯片设备方面，最重要的就是光刻机，还需要使用ASML的。目前，DUV光刻机已经不受限制，可以用于生产7nm芯片。
蚀刻机也没问题，国产设备已经达到5nm。还有芯片材料中的光刻胶，大陆企业已经可以生产用于7nm芯片的ArF光刻胶。其他的芯片设备和材料也基本没什么限制。
我们依然面临着两个相当大的限制问题。
第一，EUV光刻机限制出货。第二，10nm及以下制程限制。
请问行家，芯片能够通过印刷叠层制造吗？
不可以。原理有点类似，但实际差别很大。最主要的区别之一是，电路板不论单层多层主要都是在走信号线，然后摆放器件。你的EDA工具也只画信号线。而晶圆上的器件是在化学机械研磨抛光后，先光刻画出器件，再离子注入做参杂后形成的。换句话说，密密麻麻的器件是一个一个现场做出来的，而非电路板上单独摆放的。这也是集成电路和普通PCB的本质区别。沙子提纯，拉单晶硅，晶圆切片，抛光研磨，光刻胶光刻机，刻蚀，封装等等没有一步是容易的。都挺难
芯片用的晶圆必须是单晶硅，也就是原子的排列必须整整齐齐。万一在这千军万马之中，有一个原子不守纪律，晶圆中的晶格阵列就会出现缺陷或位错，其结果是在这周围制作的晶体管就成了废品；为了不使整个芯片因为个别晶体管报废而报废，就要靠其附近的晶体管进行补救。这种不管它在后续的制作过程中会不会出现缺陷与位错，而预先***取的补救措施设计叫作容错设计。
一个原子不守规则，危害尚且如此之大；3D打印机打出来的浆料，可能比你看到的不排队拥挤现象还混乱。你说，你还准备给芯片制造厂家献此高策吗？(我老头爱开玩笑，请别生气。)
